在不断发展的嵌入式市场中，受AIoT(包括边缘AI和传感器节点)增长的推动，对紧凑、可靠和快速扩展的解决方案的需求从未如此之大。研华与嵌入式技术标准化组织(SGET)合作，推出了一系列遵循OSM(开放标准模块标准)的核心模块，并配有预定义的硬件和软件接口。 这些模块补充了现有的计算机模块，并在研华的制造和软件实力的支持下，我们的OSM解决方案适应微型嵌入式技术时代的未来。
了解更多>>
紧凑设计
小巧超薄设计适用于空间有限的应用场景
稳定可靠
采用SMT组装的模块具有更好的耐振性
快速部署
集成HDI PCB、存储器和PMIC的OSM扩展了功能，同时简化了载板设计
功能一览
四种紧凑型尺寸支持LGA封装
全新OSM具有4种通用尺寸:零尺寸，小型，中型和大型，范围从15x30mm到45x45mm。这四种尺寸相互补充，可轻松的扩展和集成。每种尺寸对应于模块上LGA触点的数量，为各种应用需求提供灵活性。
全自动SMT组装，超薄防震设计，节省成本
OSM采用全自动SMT(表面贴装技术)组装，无需额外的连接器进行板对板连接。由此产生了更薄，更节省空间的外形，这对空间有限的电子设备设计尤其有益。它还增强了对振动，冲击和其他机械压力源的抗震性，对于要求苛刻的工业环境中的AIoT设备来说是理想方案。此外，它大大降低了设计成本，降低了材料成本，同时提高了生产效率和质量保障。
OSM（SMT组装）
SMARC（金手指组装）
SMT和金手指组装
高度灵活性满足多种功能
通过SMT组装的OSM可以在PCB上实现更高的组件密度，从而以更小的空间中实现更多的特性和功能。引脚配置包括RGB、CSI (Camera Serial Interface)、DisplayPort、LVDS等视频接口，以及支持2x PCIe x4、5×GbE以太网口和2×USB 3.2的连接接口。
| OSM Size | 0 | S | M | L |
|---|---|---|---|---|
| LAN | 1 | 2 | 3 | 5 |
| USB 2.0 | 2 | 3 | 4 | 4 |
| USB 3.0 | N/A | 1 | 2 | 2 |
| UART Console | 1 | 1 | 1 | 1 |
| UART | 4 | 4 | 4 | 4 |
| GPIO Contacts | 15 | 23 | 31 | 39 |
| SPI | 2 | 2 | 3 | 3 |
| I2C | 2 | 2 | 2 | 2 |
| I2S / PDM | 1 | 1 | 1 | 1 |
| SDIO | 2 | 2 | 2 | 2 |
| UFS | 1 | 1 | 1 | 1 |
| CAN | 2 | 2 | 2 | 2 |
| Analog Input Contacts | 2 | 2 | 2 | 2 |
| PWM Signals | 6 | 6 | 6 | 6 |
| Parallel Display Interface | N/A | 1 | 1 | 1 |
| MIPI-DSI | 1 | 1 | 1 | 1 |
| Camera-DSI | 1 | 1 | 1 | 1 |
| PCIe x1 | N/A | 1 | 2 | 2 |
| PCIe x4 (support PCIe x1/ PCIe x2) | N/A | N/A | N/A | 2 |
| eDP/eDP++ | N/A | N/A | 2 | 2 |
| LVDS | N/A | N/A | N/A | 1 |
